数据手册的参数表由符号、参数名、Min / Typ / Max 三列、单位、测试条件构成。删掉 Typ 列、把符号 IDD 换成文字描述、把"≤"改成"约"，都会让下游按错误边界选型或判失效。我们的原则是表结构照搬，只替换语言层。
"TA = 25 °C, unless otherwise specified"、"measured under JEDEC JESD51 conditions" 这类条件句通常以小字脚注出现，最容易被当作废话略过。但同一参数在不同温度、不同测试标准下的数值并不相同，条件缺失等于规格失效。
Wafer / Die / Yield / Gate / Bump 等在行业内已有通行译法，但同一词在设计、晶圆制造、封装测试三个环节的口径可能不同；企业内部还常有自定叫法。这类术语不能凭常识推断，必须以客户既有文件为准。
FA 报告、8D、CAR 是供应商与客户之间界定责任的文件。措辞过强会把非责任方拖进赔偿，过弱又无法说明问题，含糊的"可能""大概"在争议中同样站不住。这类文本需要按原文语气等强处理，不做模糊化，也不做加强化。
JEDEC JESD22、IEC 标准号、AEC-Q100 车规认证、MSL 湿敏等级、RoHS / REACH 声明，这些编号是全球通用的检索键。把 J-STD-020 写成"某标准"、把 MSL 3 描述成"中等湿敏"，文件就失去可核验性。
NPI 阶段的新型号、版图与网表、客户定制规格、良率数据，属于泄露即造成商业损失的信息。除签署保密协议外，还需要控制参与人数、文件流转方式，并在译文中对未公开型号做代号化处理。
参数表保真处理，版式用 DTP 复刻；可交付双语对照或替换版，表格、图注、脚注一并处理。
工艺规范、设备手册、作业指导书，术语按制造环节口径统一，保留原有编号体系。
符合性声明、稽核问卷、材料清单，标准号与等级编号原样保留，便于直接对外提交与核验。
客户稽核、供应商审核、技术交流与产线陪同，支持线上远程；术语与文档版本同源。
130 +
15 年
2000 +
24 h
翻译、审校、终审三环节分离；半导体项目在此基础上增加数值与符号的逐项核对环节。
译员具备电子、材料或微电子背景，交付前对符号、单位、数值、条件句做逐项比对，不一致即退回。
参数表、封装图、框图按原版式还原，保留单元格结构与图注位置，可直接用于对外发布。
设计、制造、封测三个环节的术语分别归档，避免同一词在不同部门文件中出现两套译名。
NDA、译员隔离、加密传输、代号化处理、项目结束销毁，均可写入合作协议作为硬性条款。
规格书修订时输出变更对照清单，只重译变动行，未变部分沿用既有译文，保证跨版本一致。
A1：可以，这也是我们的默认做法。表格结构、行数、列位、脚注位置全部保留，只替换文字层，交付双语对照版或目标语替换版。PDF 原件可以做到版式高度接近；如果是 Word 或 Excel 源文件，交付时结构保持可编辑。图面文字（封装图、框图、引脚示意）单独处理，保证图注与正文表述一致。
A2：默认不换算、不改写。半导体的单位是行业通用语言，<code>nm</code>、<code>mil</code>、<code>°C/W</code> 在各国技术文件里写法一致，本地化反而会造成原文与译文数值无法逐项对应。如果确实需要换算（比如面向非技术读者的资料），请明确授权，我们会原值与换算值同时保留，不让任何一方丢失。
A3：三列原样保留，空的单元格也保留为空，不做补齐、不做约等化。原文里没有的"约""大约""≤""以上"等限定词，我们不会自行添加；原文里有的，也不会删掉。这一条写进项目约定，交付前逐值核对。
A4：标准号、认证名称、等级编号一律原样保留，比如 JEDEC、IEC 的标准编号、AEC-Q 系列认证、MSL 等级数字，都保持原文写法，方便对方按编号检索核验。需要说明边界：我们负责文本层面的准确引用，认证是否通过、材料是否被受理，由客户或认证机构判断，这两件事不能混为一谈。
A5：不需要。我们保留项目记忆库与术语库，改版时先做新旧版本比对，输出变更对照清单，只重译变动内容，未变部分沿用既有译文，保证跨版本表述完全一致。如果贵司使用 TMS 或术语管理工具，我们也支持按通用格式（TBX / CSV / TMX）交换数据。
A6：可以按贵司要求签署 NDA，并把它作为合同附件生效。执行层面：项目组名单固定、成员单独签署保密承诺、文件加密传输、访问权限按需开放；未发布型号在译文中可先用代号占位，正式发布后再回填；项目结束后按约定销毁或归还原始资料并出具确认。如果贵司内部有指定的传输工具，我们按贵司流程执行。
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